由此可見，過程檢驗(yàn)，特別是以往的過程檢驗(yàn)，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。表面組裝板的檢驗(yàn)也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場競爭的關(guān)鍵。檢查項(xiàng)目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點(diǎn)檢查、電氣性能和可靠性檢查。
SMT貼片加工的分類都有哪些?
1、只有表面貼裝的單面裝配工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
2、只有表面貼裝的雙面裝配工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
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